設(shè)備簡述：TS-CJLX系列TGV玻璃通孔膜鍍膜生產(chǎn)線主要針對半導(dǎo)體玻璃基板，PCB電路板等電子元器件表面鍍膜而設(shè)計(jì)的生產(chǎn)線。采用物理氣相沉積（PVD，如濺射）或化學(xué)氣相沉積（CVD）等方法，在玻璃基板表面及通孔內(nèi)壁沉積一層薄薄的金屬種子層，通常選用銅、鈦等金屬。種子層作為后續(xù)電鍍的導(dǎo)電基底，為后續(xù)金屬填充提供良好的導(dǎo)電通路。

設(shè)備應(yīng)用：TGV技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，包括扇出型封裝、三維立體封裝和系統(tǒng)級封裝等，尤其在射頻、光電子、MEMS等領(lǐng)域。

設(shè)備特點(diǎn)：該設(shè)備是TGV工藝需在玻璃表面依次沉積絕緣層（如SiO?、Al?O?）與導(dǎo)電層，傳統(tǒng)設(shè)備需多次換靶、抽真空，效率低且易污染。騰勝科技推出的多腔體集成鍍膜系統(tǒng)支持PVD（物理氣相沉積）與CVD（化學(xué)氣相沉積）工藝協(xié)同，實(shí)現(xiàn)絕緣-導(dǎo)電層連續(xù)沉積，產(chǎn)能提升30%以上。玻璃基板因其優(yōu)異的電學(xué)性能和機(jī)械穩(wěn)定性，成為理想的封裝材料，支持高頻應(yīng)用、光學(xué)檢測和光路集成。扇出型封裝。